AI算力需求爆发！PCB板块暴涨6.73%，14股涨停，电子布、覆铜板价格持续涨价

交易所数据显示，截至06月15日10时37分盘中，PCB板（核心股）块上涨6.73%。领涨股天承科技、逸豪新材涨20.00%，崇达技术、奥士康、木林森等12只个股10%涨停；铜冠铜箔、国际复材、瑞华泰、莱特光电、嘉元科技、福德科技等16只个股涨超10%。

消息面上，2026年6月初，市场常用规格电子布完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，较2025年第三季度低点涨幅高达100%，本轮涨价核心驱动力来自AI算力（核心股）需求带来的结构性需求抬升。截至6月11日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向），头部企业围绕高端产能展开卡位战。

据木林森全资子公司新余木林森电子有限公司消息，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%。此外，深南电路拟募资48.82亿元投向AI算力（核心股）电子电路，产业资本对AI算力基础设施的长期信心凸显。

相关行业：

PCB制造：作为AI算力（核心股）核心基础设施的关键组成部分，高端PCB是AI服务器、数据中心、高速交换机等设备的核心载体，随着AI算力需求爆发，单台AI服务器PCB价值量较普通服务器提升数倍，行业订单呈现爆发式增长。头部企业开启大规模扩产，聚焦高端产能布局，业绩高增长确定性较强，板块将持续受益于AI产业发展红利。

上游电子材料：电子布、高频高速铜箔、电子树脂等是PCB制造的核心原材料，其中电子布因AI驱动的高端PCB需求激增，年内已完成五轮涨价，涨幅达100%，相关企业盈利空间大幅提升。同时，高端PCB对材料性能要求升级，推动高频高速铜箔、低介电玻璃纤维等材料需求增长，上游材料企业迎来量价齐升机遇。

PCB设备制造：伴随PCB企业扩产潮来临，以及高端PCB生产对精密加工、质量检测的要求提升，PCB加工设备需求同步扩容。尤其是适配高端PCB生产的精密刀具、三维自动光学检测设备等，市场需求持续增长，设备制造企业将直接受益于行业扩产和技术升级，市场空间进一步打开。

产业链公司：

逸豪新材：公司PCB产品已与LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电等优质品牌厂商建立稳定合作关系，覆盖消费电子、AI相关设备等多个领域，受益于下游需求增长，股价实现2天2板，20CM涨停，成为板块领涨标的。

生益科技：国内覆铜板龙头企业，与国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，持续为终端和PCB客户提供高性能材料，产品可适配高端AI服务器需求，今日股价涨停，直接受益于AI算力（核心股）驱动的高端PCB需求爆发。

天承科技：国内功能性湿电子化学品领军企业，核心产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等，广泛应用于高端PCB、IC载板及半导体（核心股）先进封装环节。公司产品通过英伟达PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板，在国内高端PCB水平沉铜生产线市占率名列前茅。

国际复材：国内第三大玻纤（核心股）厂商，深耕玻纤和电子布领域多年，其生产的低介电玻璃纤维是制造高速高频PCB的关键基础材料，广泛应用于数据中心、AI服务器等领域。受益于电子布价格上涨及AI算力（核心股）需求拉动，公司股价涨超17%，业绩增长（核心股）潜力充足。