A股午评：沪指跌0.58%、创业板跌2.29%，半导体硅片、先进封装概念股走高，算力租赁概念活跃；CPO概念股回调

6月10日，A股三大指数低开后持续走弱，截止午盘，沪指跌0.58%报3986.66点，深成指跌1.94%报14972.75点，创业板指跌2.29%报3870.83点，科创50指数跌0.02%报1662.81点；沪深两市半日成交额1.73万亿，较上个交易日放量1164亿。盘面上热点较为杂乱，全市场超4300只个股下跌。

半导体（核心股）硅片概念逆势活跃，中晶科技2连板，西安奕材涨超10%，续创历史新高。先进封装概念震荡拉升，气派科技、康强电子涨停。算力（核心股）租赁概念表现活跃，美利云、拓维信息、中贝通信涨停。PCB概念延续强势，覆铜板、电子树脂方向领涨，金安国纪3连板，圣泉集团、山东玻纤（核心股）2连板。下跌方面，燃气轮机概念震荡下挫，万泽股份、杰瑞股份触及跌停。电网设备概念集体调整，特锐德、金盘科技、通光线缆跌幅居前。

热点行业

1、CPU概念震荡走强

CPU概念震荡走强，海光信息涨超11%，中国长城、龙芯中科、澜起科技跟涨

评：消息面上，Computex 2026电脑展期间，英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立介绍，某国内领先的大模型厂商，从去年到今年CPU需求提高了5倍。

2、银行（核心股）板块逆势拉升

银行（核心股）板块逆势拉升，建设银行涨近2%，续创历史新高，A+H股总市值达2.04万亿元，青岛银行涨超3%，农业银行、中信银行、中国银行、工商银行等跟涨

点评：消息面上，年度分红季来袭，上市银行（核心股）近日密集披露2025年度权益分派实施公告。数据显示，A股上市银行2025年全年合计现金分红约6456亿元，再创历史新高。总体上呈现“大行稳、中小行分化”特征，6大国有行分红总额高达4274亿元，分红率普遍维持在30%及以上。

3、PCB概念再度活跃

PCB概念再度活跃，覆铜板、电子树脂方向领涨，金安国纪3连板，圣泉集团2连板，山东玻纤（核心股）、宏昌电子、华正新材逼近涨停。

点评：消息面上，据央视财经报道，4月PCB价格较3月最高上涨40%；高盛报告显示，国内电子级PPE价格已从约12万元/吨飙升至60万元/吨，涨幅达400%。

机构观点

光大证券：短线市场大概率维持“指数震荡修复、热点持续轮动”特征

短线市场呈“超跌成长修复+事件催化”驱动的结构性行情。但成交继续缩量或预示场内资金偏好仍在收敛，局部观望情绪仍不可忽视。鉴于海外资本市场仍存在波动不确定性，叠加半年末资金阶段性兑现意愿较强、高位科技题材的兑现压力仍未释放完，短线市场大概率维持“指数震荡修复、热点持续轮动”特征。当前市场核心矛盾是半年末流动性波动与机构调仓延续，科技题材反弹持续性仍需谨慎。需把握其与低估值、高股息防御板块的轮动节奏。

财信证券：A股现阶段出现快速下行的风险不大，大跌后具备一定修复动能

A股现阶段出现快速下行的风险不大，大跌后反而具备一定修复动能。不过，昨日在权重较大的科技线领涨情况下成交额仍缩量，反映出当前资金观望情绪依然较为浓厚，就当日行情来看，暂时不能确认大盘就此反弹。因此短期内，指数层面或以震荡为主，建议以快进快出、高低切换的思路适当参与风格轮动行情，静待大盘出现放量上攻信号再积极参与市场。中期来看，6月份市场将面临国内外科技巨头密集上市、美联储利率不确定性增加、“世界杯”效应、半年末的资金考核等多重扰动因素，AI科技方向存在流动性及情绪面的短暂压制，估值将阶段性承压；但AI产业高景气趋势仍在延续，随着海外科技巨头中报在7月中旬至8月底陆续披露，届时AI科技方向定价逻辑仍将重回基本面及业绩驱动逻辑。

天府证券：缩量反弹效应下，需要更加审慎地看待后续的行情发展

市场本身的风险点并未解除，昨日的成交为2.64万亿，是近一个月的“地量”，缩量破位的买卖盘都偏弱势，而昨日整体的反弹在地量效应下，也需要我们更加审慎地看待后续的行情发展。缩量本身有几重因素，首先是持续性破位，愿意参与修复预期的资金占少数，而市场整体也是到了午后，才开始与亚太市场共振后局势明朗；其次，资金选择科技硬件主线方向，这里会引起前期的资金聚焦共识记忆，其余板块并未选择参与共振。综上，预期的修复出现但在地量的情况下，修复偏情绪性，后续行情持续性研判难度较高，整体市场的中期环境仍然偏混沌，无论是六月的流动性偏紧预期，以及本周内美国将公布CPI和PPI数据，如若超预期，届时会对全球风偏资金有所影响，尤其是成长性强的科技硬件方向受影响会更明显，不排除有资金会选择在数据公布前期选择避险，同时市场上方的套牢盘仍需要量能和时间进行震荡消化，整体应偏谨慎乐观。