中信建投副总裁、人工智能行业首席分析师于芳博：2027年全球存在至少130台EUV光刻机缺口，远超阿斯麦尔的产能

5月18日，由北京市委金融办、北京证监局、中国上市公司协会联合主办的2026北京上市公司高质量发展大会暨投融资并购对接会召开。

在分论坛《资本引擎AI跃升：共筑高质量发展新生态》环节，中信建投副总裁、人工智能行业首席分析师于芳博表示未来全球将争夺芯片先进制程的生产能力。

于芳博强调，2027年全球存在至少130台EUV光刻机缺口，这远超阿斯麦尔的产能。

未来先进制程将迎来价值重估。