谷歌、英伟达高端芯片“纷纷绑定液冷”，产业链或迎来爆发式增长

据财联社消息，日前，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力（核心股）领域的不可替代性。

此前消息称，谷歌正与中国液冷设备厂商洽谈采购数据中心冷却系统，以应对AI算力（核心股）快速增长带来的散热需求。稍早前，黄仁勋预测，Blackwell与Rubin的AI芯片（核心股），到2027年底收入将达1万亿美元，相较之前的预测已经翻倍。而这些芯片的散热方案均指向或强化了液冷。

2025年以来，液冷产业进入爆发式增长阶段，政策、技术与市场需求形成共振，推动行业规模快速扩张。

发改委等四部门联合印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，要求全国数据中心平均电能利用效率（PUE）到2030年底达到国际先进水平，明确将液冷作为高效制冷散热技术重点推广。

2026年3月，工信部、发改委、能源局进一步发布《数据中心能效提升行动计划（2026-2028年）》，强制要求新建大型/超大型数据中心PUE≤1.1，存量数据中心需在2028年前完成节能改造。液冷技术因可将PUE降至1.05以下，成为满足政策要求的核心路径。

曙光数创2026年4月发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000 V3.0，单机柜功率密度突破750kW；英维克则凭借Coolinside液冷解决方案进入谷歌、英伟达供应链。

展望后市，据测算，2026年全球液冷市场空间将达150亿美元，2026-2028年复合增长率约30%；2026年中国液冷服务器（核心股）市场规模将超300亿元，其中AI智算中心液冷市场规模达200亿元。

具体到A股市场，在AI大模型训练与推理需求的强力驱动下，全球数据中心算力（核心股）密度呈指数级攀升，液冷技术已从“可选配置”升级为“刚需方案”，A股相关板块持续受益。可关注全系统解决方案提供商、冷板、CDU等核心部件厂商。（光大证券微资讯）