中信证券：美国增加实体清单，中国开启反歧视调查，国产半导体替代持续受益

文｜徐涛 夏胤磊 王子源

美国商务部BIS将23家中国企业列入实体清单，其中以13家半导体企业为主，随后，中国就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查，后续中国可以根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施。我们认为半导体国产替代链持续受益，建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向。

▍美国以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将23家中国实体列入实体清单。

当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将23家中国实体列入实体清单。美方称这些公司或机构存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。被列入实体清单的实体，所有受 EAR 管辖的物项对其均须申请许可证，但是许可证审查政策为 “推定拒绝”；部分企业还被标注了脚注4（Footnote 4），意味着其涉及超算及AI应用，相关的外国生产物项也被纳入管制。

▍此次美国新增的实体名单以13家半导体企业为主。

其中复旦微集团及其子公司成为重点限制对象，被列入实体清单的同时还被标注了脚注4，复旦微电在MCU、安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA领域占据领先优势，此外根据公司公告，公司的FPAI 产品市场反响良好，目前处于导入阶段。限制对象还包括楠菲微电子，核心产品包括高速以太网交换芯片、以太网物理层芯片、PCIe Switch芯片、GPU互联芯片等。其次还包括3家生物技术与生命科学企业，2家航天遥感、量子、授时系统相关科研院所，3家工业软件/工程软件企业，3家供应链与物流企业。

▍中国实施反制措施，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。

9月13日，商务部公告2025年第50号，依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。其中重点针对2018年以来美国在集成电路领域对华采取歧视性禁止、限制或类似措施，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等。本次调查自2025年9月13日开始，调查期限通常为3个月。商务部根据调查结果，提出调查报告或者作出处理裁定，并发布公告。后续中国可以根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施。

▍风险因素：

下游需求复苏不及预期；芯片价格持续下跌；行业竞争加剧；新技术研发进展缓慢；国际地缘政治冲突等。

▍投资策略：

我们维持此前观点，美国对华半导体的管制措施会持续增强，但是效果逐渐减弱，实际更有助于中国AI及半导体产业的国产替代加速。我们建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向：

1）晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位。

2）算力芯片设计企业加速本土技术体系建设，建议关注国产工艺布局较快的企业。

3）设备国产化趋势明确，优先关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。

4）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。

本文节选自中信证券研究部已于当日发布的《晨会》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。