高端PCB供不应求，明年供需缺口仍达17%，产业链全线受益

东山精密近日发布公告，将投资不超过10亿美元，建设高端PCB项目。东山精密此笔10亿美元的投资，在印制电路板行业中属于大型投资规模，尤其在专业PCB制造商中是较少见的。

光大证券指出，当前，AI算力需求爆发驱动了高端PCB的结构性短缺：

1）技术升级需求：AI服务器PCB层数从传统服务器的14-24层提升至20-30层，单台价值量高达传统服务器的5-7倍。Prismark数据显示，2024年全球PCB产值达736亿美元（同比+5.8%），2025年预计增至786亿美元，其中AI服务器、高性能计算（HPC）贡献核心增量。

2）国产替代窗口期开启：国内企业正打破高端PCB技术壁垒。例如，胜宏科技已量产70层高精密线路板，供货英伟达、AMD等头部客户；沪电股份在AI服务器PCB领域市占率超30%，毛利率达35%-40%。东山精密此次扩产将推动高密度互连（HDI）、刚柔结合板等高端品占比提升，优化产品结构。

3）产业链协同效应：高端PCB依赖上游高频高速覆铜板（CCL）、特种玻纤布等材料。AI用CCL价格较传统产品高2-2.5倍，但日企垄断局面正被打破——生益科技高频高速覆铜板市占率升至30%，国产材料企业迎来增量机会。

展望后市，光大证券分析，AI推理芯片迭代、车规算力升级、消费电子换机潮三线共振，PCB订单能见度有望延续至2027年；随着推理需求爆发，ASIC服务器和高速交换机迎来高速增长，算力PCB供需缺口有望加大，机构预计，2026年全球AI PCB供需缺口仍达17%。

落脚到A股市场，本轮集中扩产将重塑行业格局，高多层板、HDI、柔性板产能迅速提升，高端PCB市场规模增速更快，关注布局高端产能的PCB龙头企业以及上游的铜箔、ABF基材等相关企业。