AI硬件迭代催生“PCB升级潮”!30%复合增长赛道井喷,中信证券警示供需缺口扩大
2025-07-29 07:38:19
来源:
金融界
7月28日,PCB、CPO等算力硬件股热度上行,胜宏科技涨超17%,总市值突破1500亿,创历史新高,方邦股份、铜冠铜箔、芯碁微装、大族数控、方正科技、兴森科技、深南电路涨停,景旺电子、中京电子、协和电子等跟涨。
消息面上,根据Prismark报告,2025年第一季度全球 PCB市场规模同比增长6.8%,其中高阶HDI板(高密度互连板)和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。2025年,预计全球PCB产值将增长至786亿美元,产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。另外,相关分析机构表示,2023至2028年全球AI服务器 PCB市场复合增长率超30%。单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5至7倍。
中信证券表示,AI算力对高端PCB的需求快速增长,在今年带来AIPCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张,ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。2026年全球AIPCB增量供需比位于80至103%区间,供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将对其AI业务的增长弹性起到决定作用。PCB相关产业有望迎来利好。
平安证券表示,当前电子下游需求整体呈现复苏态势,叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度持续向上,共同支撑 PCB整体需求增长。随着AI硬件性能的迭代,PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级,而国内 PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升,在高端市场的行业地位逐步提升,AIPCB供应份额持续增加,相关厂商有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 银行股迎来“黄金买点”?摩根大通预计下半年潜在涨幅高达15%,股息率4.3%成“香饽饽”
- 华润电力光伏组件开标均价提升,产业链涨价传导顺利景气度望修复
- 我国卫星互联网组网速度加快,发射间隔从早期1-2个月显著缩短至近期的3-5天
- 光伏胶膜部分企业上调报价,成本增加叠加供需改善涨价空间望打开
- 广东研究通过政府投资基金支持商业航天发展,助力商业航天快速发展
- 折叠屏手机正逐步从高端市场向主流消费群体渗透
- 创历史季度新高!二季度全球DRAM市场规模环比增长20%
- 重磅!上海加速推进AI+机器人应用,全国人形机器人运动会盛大开幕,机器人板块持续爆发!
- 重磅利好!个人养老金新增三大领取条件,开启多元化养老新时代,银行理财产品收益喜人!
- 重磅突破!我国卫星互联网组网速度创新高,广东打造太空旅游等多领域应用场景,商业航天迎来黄金发展期!
