华为即将首次线下展出昇腾384超节点真机，激活“国产替代”预期

据《科创板日报》消息，7月26日至7月29日，2025世界人工智能大会（WAIC）启幕，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为此前推出昇腾超节点技术，实现业界最大规模的384卡高速总线互联。

光大证券认为，华为的这一突破印证了日前黄仁勋关于“华为芯片替代英伟达是时间问题”的预判，也标志着国产AI算力进入国际竞争深水区。

自2023年以来政策面持续发力相关高科技产品的“自主创新”工作，陆续出台《算力基础设施高质量发展行动计划》、《“人工智能+”三年行动方案》等政策，明确要求2025年国产AI芯片市占率超40%。

展望后市，IDC预计中国AI芯片市场2025年将达178亿美元，其中国产芯片复合增长率42%，昇腾系列有望占据25%份额。赛迪顾问研判昇腾产业链（含服务器、软件等）2027年规模将突破3000亿元，年化增速35%-40%。

具体到A股市场，光大证券分析，随着昇腾超节点技术突破，国产AI算力已从“可用”向“好用”演进。在WAIC的催化效应下，具备昇腾认证资质的系统集成商将获得估值修复空间。可关注具备自主IP的硬件厂商及行业解决方案提供商。