破界创新！沃格光电携玻璃基技术矩阵亮相链博会，驱动新型显示与半导体产业实现关键跨越

7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（下称“链博会”）在北京盛大开幕。作为全球新型显示与半导体先进封装领域的领军企业，沃格光电（603773.SH）携一系列基于全球领先玻璃基技术的Mini/Micro LED和TGV系列产品亮相，标志着公司的玻璃基技术已获得海内外供应链伙伴的认可与肯定。

展会期间，江西省副省长夏文勇等一行亲临沃格光电展台参观调研。沃格光电董事长易伟华向夏文勇详细汇报了公司的技术研发和市场布局情况。夏文勇对沃格光电取得的成果给予了肯定，并鼓励公司继续发挥链主作用，为江西省乃至中国电子信息产业高质量发展贡献更多力量。

左为江西省副省长夏文勇，右为沃格光电董事长易伟华

沃格光电此次展出的玻璃基Mini LED系列包括65寸超薄玻璃基Mini LED TV、仅4.77mm（不含TP）厚的32寸玻璃基Mini LED闺蜜机、15.6寸和27寸的Mini LED车载整机，以及27寸Mini LED背光灯板等。

沃格光电玻璃基Mini LED产品

传统采用PCB基板的Mini LED混光背光显示器，常受限于基材的导热性和胀缩率，导致背光分区密度提升困难，光晕控制也成为行业长期的痛点。

沃格光电独立自主开发的玻璃基MiniLED方案，凭借精密的动态光源调校与0OD（零光程距离）技术，实现了超高对比度与无光晕效果，画质表现直追OLED。同时，得益于玻璃基背光的高平整度与散热性，产品寿命较传统方案延长30%，量产良率提升至95%以上，综合成本较OLED降低20%以上。

显示行业权威专家Dr.Adi Abileah在2025 SID会展期间曾高度评价沃格光电的这一破界创新架构。他指出，该方案在光学性能上已展现出媲美OLED的潜力，同时在成本上优势明显，有望推动LCD技术重回高端。

沃格光电同步展出的玻璃基TGV（Through-Glass Via）系列包括由白片、BM片、打件模组片组成的P1.25两层板直显产品，射频芯片载板及玻璃基微流控载板等。

沃格光电是全球目前极少数拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的公司。凭借全球领先的TGV玻璃基板加工能力，公司实现了高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术，应用于高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域，为新型显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案，推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向持续演进。

本届链博会是沃格光电玻璃基技术全生态落地的集中呈现。通过构建深化玻璃基技术矩阵，首创“全玻璃多层互联叠层方案”，沃格光电将加速推动Mini/Micro LED显示与半导体先进封装产业实现从“性能追赶”到“成本与可靠性领先”的关键跨越，进一步提升中国在全球高科技产业链供应链的竞争力。