5月19日，小米CEO雷军在微博正式宣布，小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程的手机SoC芯片玄戒 O1即将亮相。这是中国3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

中信证券表示，2025年全球半导体产业规模将持续增长，云端算力高景气度延续，同时端侧AI(如AloT设备、智能驾驶)将成为拉动行业的新增长点。国内半导体作为科技新质生产力的底层基座，在政策支持、周期反转、国产替代等多重利好下，将迎来加速发展。

华福证券表示，全球半导体行业持续复苏，算力芯片受AI及 loT需求推动，国产替代加速;模拟芯片因关税政策调整迎来国产化机遇。半导体设备国产化进程加快，中国设备投资同比增35%至496亿美元。功率半导体受益于新能源车、光伏及AI服务器需求，行业规模稳步扩张。整体来看，各细分领域均呈现积极增长态势。