日前，国际半导体产业协会表示，欧盟应将其在芯片领域的支出增加到原来的四倍，并为此单独拨出一笔预算。欧洲的立法者和行业组织正积极推动 “芯片法案 2.0”的出台，努力迅速填补欧洲大陆半导体战略中的空白。

光大证券分析，欧盟近期频繁释放强化半导体自主的信号，这一动向也反映了全球对半导体产业链控制权的争夺进一步升级。近年来，美国、日本、韩国等通过政策补贴和技术壁垒加强产业链布局，而中国则在光刻机、光刻胶等关键环节持续加大投入，试图打破技术封锁。

2023年国家集成电路产业投资基金（大基金）三期启动，重点投向光刻机、光刻胶等设备材料领域。上海、北京等地出台专项补贴政策，支持本土企业研发高制程光刻胶。上海微电子宣布完成28nm光刻机技术验证，部分零部件国产化率提升至60%以上。

2024年广东省成立“半导体材料产业联盟”，联合华为、中芯国际等企业攻关EUV光刻胶产业化。南大光电、晶瑞电材等企业实现KrF光刻胶量产，国产化率从15%提升至25%，填补中端市场空白。

2025年财政部推出“光刻设备税收减免新政”，对进口替代设备企业给予研发费用加计扣除优惠。华为旗下哈勃投资入股多家光刻胶初创企业，推动产业链上下游协同创新。

展望后市，根据行业分析，2023-2025年全球光刻机市场规模年复合增长率预计达12%，其中中国市场需求占比从18%升至25%。光刻胶领域，ArF高端产品国产化率有望在2025年突破10%，市场规模或超200亿元。机构普遍认为，尽管技术差距仍存，但政策驱动下的国产替代将为核心企业打开中长期增长空间。

具体到A股市场，截至2025年4月，A股光刻机/光刻胶板块平均市盈率为48倍，较2024年同期下降12%。光大证券认为，随着欧盟等国内外市场加大投入将刺激全球设备需求，国内企业有望通过技术合作或出口替代受益。若2025年下半年国产EUV光刻胶研发取得进展，板块估值或迎来重估。