据媒体报道，美国政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（waferout）作为源产地来加征关税。

今年4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。在当地时间5月7日前征询完美国大众意见后结束调查，意味着美国政府可能最快将于本周三以后公布半导体关税细节。截至目前仅收到了10篇回复意见，这会让特朗普政府认为没什么反对声音，开征高比例半导体关税机率大增。

分析师认为，半导体关税将进一步加快科技自立自强步伐，国产替代与自主可控进程或将进一步加速，我国半导体产业的对内需求重要性凸显，尤其是先进制程、先进封装相关环节以及AI芯片、HBM等前沿但国内仍然相对薄弱的“卡脖子”环节，国产化率将有望进一步提高。重点关注AI投资主线下先进制程、先进封装相关环节的自主可控核心标的。