深南电路：FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片

8月22日消息，有投资者在互动平台向深南电路提问：董秘您好，请问贵司fcbga载板是否应用于AI芯片，谢谢。

公司回答表示：FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。