兴森科技：IC封装基板半导体测试板为关键原材料，国内外主流芯片设计公司、封装厂均为目标客户

7月24日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中，国外PCB产能向国内转移已经接近尾声，FCBGA封装目前还是国外产能为主，兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装，后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗？公司说目前具备HBM封装能力，目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存储企业？谢谢！

公司回答表示：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代，政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。