赛微电子：已成功开发适于规模化量产的TSV和TGV制造工艺技术

7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：请问贵公司是否具备关于玻璃通孔（TGV）和TSV技术？是否在工艺上已开始应用？国内企业是否具备以上两种技术？

公司回答表示：公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV（硅通孔）、TGV（玻璃通孔）制造工艺技术的公司，公司境内外FAB均掌握该两项技术，用于在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能，用于实现晶圆级芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装。该两项工艺技术已对公司的收入形成长期贡献，且将继续拥有良好的应用前景。