7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展！此前，HVLP铜箔未能应用在服务器上，主要是因为成本高、生产技术和设备要求高、产品性能尚未成熟。现在，英伟达率先使用HVLP铜箔，意味着这一项新产品，已经解决了上述问题，正式进入了大规模商用的阶段。对于中国的铜箔企业来说，在HVLP铜箔领域的起步较晚，加之核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口。近几年，国产厂家逐渐跟上，随着下游需求的爆发，HVLP铜箔具有较大的国产替代空间。

展望后市，AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升，进而拉动HVLP铜箔的需求。全球HVLP铜箔市场具有广阔的发展前景，未来几年有望持续快速增长。关注在HVLP铜箔方面率先布局的国产厂商。