英伟达首席执行官黄仁勋于美国当地时间6月26日在股东大会上谈及最新产品Blackwell，他表示，“Blackwell架构平台可能是我们史上最成功的产品。”他还说，这也可能是电脑史上最成功的产品。

搭载Blackwell架构的“地表最强AI芯片”GB200服务器，将从9月起陆续量产，带动Blackwell相关产业链放量。Blackwell平台包括最新一代的B200芯片、第二代Transformer引擎、第五代NVLink、RAS引擎、安全AI、解压缩引擎六项核心变革性创新。Blackwell GPU共有2080亿个晶体管，由两个采用台积电4NP工艺制造的die组成，可以提供20petaFLOPS的FP4性能。

基于新一代AI芯片架构Blackwell的超级芯片GB200，具有超强的计算能力，为人工智能工厂提供比前几代更丰富、更完整的解决方案，预示着各个领域人工智能新时代的到来。据英伟达报道，亚马逊、戴尔、谷歌、微软、特斯拉、OpenAI、Meta等全球AI顶级客户均计划采用Blackwell。

当前，英伟达Blackwell芯片产能正满负荷运转，H200和Blackwell芯片供应远不及需求，这种状态或将持续到2025年，预计在2025年年报中会看到大量的Blackwell芯片收入。

光大证券分析，随着Blackwell的出货，对于国内产业链来说，四类企业有望受益：

1）HBM产业链。Blackwell GPU采用HBM3E，黄仁勋表示正在对三星的HBM3E做认证，并计划在未来使用三星的HBM3E。

2）先进封装。黄仁勋表示今年对CoWoS的需求非常高。台积电方面表示，2024年底将实现CoWoS封装产能的翻倍增长。

3）液冷。GB200 NVL72系统具备液冷设计，进水25°℃出水45°C。随着服务器算力单体规模越来越大，风冷技术趋于能力上限，液冷将成为AI基础设施配套的重要解决方案。

4）铜缆。GB200NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里）。

展望后市，英伟达AI服务器“DGX GB200”下半年开始量产，目前初估明年量体将达4万台；另外，2025年，预计英伟达将推出BlackwellUltra GPU。落脚到A股市场，关注HBM、先进封装、液冷、铜缆等产业链相关企业。根据市场公开资料显示，相关概念股包括：香农芯创、华海诚科、英维克、鼎通科技等。