晶方科技获融资买入1.46亿元,居两市第30位

6月26日,沪深两融数据显示,晶方科技获融资买入额1.46亿元,居两市第30位,当日融资偿还额1.38亿元,净买入858.43万元。

最近三个交易日,24日-26日,晶方科技分别获融资买入2.12亿元、1.59亿元、1.46亿元。

融券方面,当日融券卖出17.34万股,净卖出13.11万股。

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