天承科技获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.49亿元

6月24日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.12亿元,居两市第464位,当日融资偿还额0.07亿元,净买入499.36万元。

最近三个交易日,20日-24日,天承科技分别获融资买入0.26亿元、0.10亿元、0.12亿元。

融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。

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