唯特偶：微电子焊接材料产能扩建、技术改造及研发中心建设项目预计分别于2027年6月、2025年12月、2026年6月达到预定可使用状态

6月24日消息，有投资者在互动平台向唯特偶提问：董秘您好。公司募投项目至今建设进度如何了？投产日期大约什么时候？

公司回答表示：公司现有“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技术改造项目”、“微电子焊接材料研发中心建设项目”三个募投项目，相关建设工作正在稳步推进中，预计分别于2027年6月、2025年12月、2026年6月达到预定可使用状态。