机器人：半导体业务产品主要为真空机械手及集束型设备，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链

6月12日消息，有投资者在互动平台向机器人提问：在半导体芯片光刻机，光刻胶方面，公司产品有哪些配套应用吗？

公司回答表示：半导体业务产品主要为真空机械手及集束型设备，包括：大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。