晶方科技获北京韬联科技买入评级,光刻机、先进封装概念,一季度业绩回暖
2024-06-11 21:00:01
来源:
金融界
作者:研报君
6月11日,晶方科技获北京韬联科技买入评级,近一个月晶方科技获得1份研报关注。
研报预计晶方科技在传感器领域的封装测试业务表现优秀,拥有多样化的先进封装技术。同时,公司具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,此类产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。研报认为,虽然2023年全球半导体销售总额同比增长15.2%,公司营收同比下滑17.4%,扣非归母净利润同比下滑43.3%,但是今年一季度业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%。
风险提示:若下游需求不达预期,将可能导致公司业绩不及预期。
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