江丰电子：第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板已实现量产，碳化硅外延片产品已在客户端认证

6月6日消息，有投资者在互动平台向江丰电子提问：董秘你好，请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单？

公司回答表示：公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。