半导体产业迎来了新的发展阶段！

备受市场期待的大基金三期已于近日正式成立，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的注册资本高达3440亿元人民币。这一数字远超前两期的注册资本，一期为987.2亿元，二期为2041.5亿元。

大基金三期的成立对半导体板块产生了积极影响，当天午后该板块上涨了2.43%。

六大行首次参与投资

股东结构方面，大基金三期出现了多样化的变化，尤其是“银行系”资金的加入。建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行的出资占比超过30%，这是国有六大行首次参与集成电路国家大基金的投资。

大基金三期的法定代表人为张新，公司业务包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务等。同时，大基金一期和二期的法定代表人、董事长、总经理也变更为张新。他曾是工业和信息化部（简称“工信部”）规划司的一级巡视员，此任命反映了政府高层对半导体产业的深度参与和指导。

大基金的运作采用了独特的双层管理架构，顶层负责从国家战略高度出发，把握产业发展方向，对重大项目进行决策与协调；底层则委托专业的投资管理公司——华芯投资管理有限责任公司，进行具体的投资活动，实现投资的专业化管理和运营的高效运作。这种模式既保证了国家战略意图的贯彻，又发挥了专业投资的灵活性。

大基金三期投资脉络

在投资策略上，大基金三期的脉络可从前两期的成功案例中窥见一二。大基金一期重点投资于集成电路芯片设计、制造、封装测试等核心领域，扶持了一大批行业龙头，如长川科技、北方华创、中芯国际等，实现了显著的经济效益和社会效益。大基金二期则进一步拓展投资范围，涵盖了刻蚀机、薄膜设备、测试设备等半导体设备及大硅片、光刻胶等关键材料，强化了产业链上游的国产化水平。

对于大基金三期，市场分析普遍认为，其将继续加强对半导体设备和材料的投资，同时会更加关注高附加值产品，如高性能DRAM芯片（如HBM），以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外，针对美国限制出口的关键技术，如先进半导体设备（光刻机）和材料，也将成为投资的重点，旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。

半导体行业有望再次迎来投资热潮

2023年，半导体行业经历了周期性下滑，但下游需求的复苏和新应用的落地有望推动行业筑底修复。2024年一季度，我国半导体行业公司总营收增速扩大，利润端降幅同比大幅收窄。多家上市公司对半导体周期能否在2024年走出底部行情持乐观态度。

此外，大基金三期的成立也引发了资方的关注。通富微电、合肥成立的泛半导体产业基金以及中国人寿资产公司等纷纷开始以LP身份投资半导体产业。私募大佬葛卫东也对芯片领域表现出浓厚兴趣。随着大基金三期的成立，半导体行业有望再次迎来投资热潮。