国家大基金三期成立！注册资本3440亿，HBM产业链有望成为重点投资方向

5月27日消息，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

国家大基金已实施两期

国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。基金的运作周期一般包含投资期、回收期和延展期，其运作遵循市场化的原则，整体规划长达15年，体现了长期战略投资的视角。

国家大基金不仅提供资金支持，还通过整合资源、引导社会资金投入、促进产业链上下游合作等手段，加速了中国集成电路产业的整体竞争力提升。对于推动国家战略性产业的发展、加快产业结构调整和升级、增强国家竞争力具有重要意义。

第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

第二期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元人民币，相比第一期有显著增加。第二期基金在继续支持集成电路产业的同时，也更加注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。除了直接投资外，二期基金预计能带动7000亿元以上的地方及社会资金，合计撬动万亿级别的资金规模，对集成电路产业形成巨大的资本支撑。

HBM产业链有望成为重点投资方向

今年3月份有消息称国家大基金三期募资 2000 亿元，预计马上推出。华鑫证券彼时发布研报分析，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。

华鑫证券认为，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。建议关注HBM产业链：华海诚科、宏昌电子、联瑞新材、三超新材、赛腾股份、华海清科、中微公司等。