晶盛机电：已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售

3月28日消息，有投资者在互动平台向晶盛机电提问：请问在国内半导体领域，大硅片设备的市场空间预计有多大？晶盛能占据多少市场份额？

公司回答表示：在政策支持、自主可控以及产业链需求等因素的综合影响下，半导体设备国产化进程加快，在半导体设备方面，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，产品质量已达到国际先进水平；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD、ALD等设备。