近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的注册资本大幅增加至79.8亿元人民币，华为技术有限公司及其子公司华为终端有限公司等作为出资方参与增资。华为旗下的哈勃科技投资平台，以其对半导体产业链和软件等领域的专注投资战略而备受关注，至今已累计投资接近百家科技公司，其中超过60家涉足半导体产业。最近，哈勃还注资了清昴智能科技(北京)有限公司，该公司专注于提供AI模型部署优化技术。

国金证券分析师预测，在历经2022和2023年半导体行业的深度去库存阶段后，全球半导体市场预计将于2024年起逐步走出低谷，迈入周期性复苏的上升通道。随着芯片整体供应调整达到市场需求平衡点，叠加需求端的稳健回升，芯片价格预期触底反弹，整个半导体产业链将迎来上行趋势。特别是在AI相关技术的推动下，对GPU、HBM（高带宽内存）、DDR5等高性能芯片的需求将持续保持强劲态势。

据报报道，部分企业如雅克科技，凭借在全球半导体前驱体市场的领先地位，有望因HBM等先进产品市场份额的提升而获得更多收益。另一家企业华海诚科，则透露其适用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已顺利通过客户验证，蓄势待发迎接市场需求的增长机遇。