通富微电：已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成差异化竞争优势

3月15日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：公司的chiplet业务做的咋样？处于国际啥地位？chiplet现在应收效益好么？未来前景咋样？谢谢。

公司回答表示：在后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。