1月11日，荣耀正式发布全新一代旗舰智能手机荣耀Magic6系列，并与保时捷设计合作推出的荣耀Magic V2 RSR。作为Q4国内市场销量第四的头部企业，未来荣耀依旧选择的“直屏”与“折叠”并重的策略，以技术创新作为动力“引擎”，不断推动产品形态多样化发展，笃实之步履，行稳致远，稳固国内市场头部位置。

“鸿燕通信”、“巨犀玻璃”、“青海湖电池”、“都江堰电源管理”在发布会中逐一亮相，这一系列豁达的名词背后，是荣耀扎实的研发技术所带来的成果。作为一家重研发的科技型企业，荣耀 CEO 赵明也曾在“全球产业发展论坛（GIF）2023”上表示，公司的研发投资强度在中国企业内排进前6名，研发比重占公司投入的10%以上。

本次的新品发布会，荣耀更似一位喜遇丰收的耕作者，通过技术和产品的发布，展示了荣耀在技术创新和产品研发方面的实力和决心。无论是直屏手机还是折叠手机，荣耀都以其深厚的技术底蕴和创新能力，引领着行业的发展潮流。

芯片，不止一块

在当今的高端手机市场中，芯片无疑是核心竞争力的体现。对于手机而言，芯片不仅仅是一颗控制运行的“大脑”，更是性能、体验和未来技术的关键所在。在本次新品发布会上，荣耀展示了其在芯片研发领域的最新成果，展现了其在高端手机市场的技术实力和创新能力。

目前，“多芯”成为了荣耀手机的一大特色。本次发布的Magic6除了全系搭载第三代骁龙8旗舰芯片外，荣耀CEO赵明还对外公开表示，该系列手机还搭载了全新升级的自研射频增强芯片HONOR C1+，这一技术让天线发射性能提升高达41%，天线接收性能提升50%，从而大大提升了手机的通信质量。同时这也意味着无论是地铁、地库、电梯等弱信号场景下，荣耀Magic6手机能让信号进一步加强，收发能力更强、传输速率更快、通话质量更稳。

HONOR C1+/图源：荣耀

此外，第二代青海湖电池，也内置了全新的自研能效增强芯片HONOR E1，配合荣耀都江堰电源管理系统，通过软硬结合的手段，荣耀Magic6系列在低温、低电量情况下的综合续航能力也大幅提升，实现了行业低温续航技术的新突破。

从技术路线发展可以看出，荣耀的解决方案更偏向于通过搭载多种类芯片提升手机整体性能。不同于传统的单芯片手机，多芯片设计允许多个处理器协同工作，各自分工处理不同的任务，从而大大提高手机的运算速度和多任务处理能力。这为用户在玩游戏、编辑视频等高负载场景下提供流畅而高效的使用体验。

好比传统的单芯片手机就像一支普通球队，只有一个核心球员，在高强度比赛中难免力不从心。而多芯片设计则像是引入了多个明星球员，每个球员在自己的领域都是佼佼者，能够轻松应对各种挑战，进而赢得比赛。

此外，对于荣耀技术研发而言，多芯片应用研发也注定为其带来了宝贵的经验和技术积累。通过自主研发多款芯片并将其成功应用于手机中，荣耀在芯片设计、系统集成和优化方面积累的经验将越发丰富。这不仅提升了荣耀的研发实力，也为未来的技术迭代和创新奠定了坚实的基础。

荣耀CEO赵明在接受采访时表示，对于芯片的研发，他一直坚持从实际需求出发的原则。他认为，荣耀具备自主研发和设计芯片的团队和能力，这为公司在芯片领域的创新提供了坚实的基础。

“目前行业里缺乏一些特定的芯片，如能源管理芯片、通信增强芯片和射频增强芯片。针对这些需求空白，荣耀已经开始着手研发，旨在通过自主研发的芯片解决方案，进一步提升产品的性能和用户体验。”赵明说道。

值得注意的是，实现多芯片叠加需要强大的产业链整合能力。荣耀通过自主研发和合作的方式，能够实现多芯片的协同优化和整合，也展示了其在产业链整合方面的实力和能力。而这也将有助于荣耀在未来进一步拓展其产业链和生态圈。

AI赋能手机，要打造生态

“多芯”为荣耀Magic系列手机效能带来了显著提升，同时也体现出荣耀在硬件领域的技术创新能力。与此同时，随着人工智能技术对于手机算力性能、交互体验以及能源管理等方面提效显著，软件端的研发也成为荣耀作为行业的头部企业无法回避的问题。

1月10日，就在Magic6系列公开发布的前一晚，荣耀正式发布自研操作系统MagicOS 8.0，以及自研的70亿参数（以下简称7B）大模型——“魔法大模型”。

据荣耀方面介绍，魔法OS 8.0搭载了行业首个基于意图的智能终端交互新范式——意图识别人机交互（Intent-based UI，简称IUI），基于Magic Live平台级AI的场景感知、意图决策、用户理解能力，魔法OS8.0的IUI能够支持自然语言、语音、图片、手势、眼动等多模态的交互方式，可智能识别用户意图，进行快速推理决策，并主动提供个人化服务，高效完成复杂场景任务闭环，大大降低OS的使用门槛，带来了交互效率的提升。

对于AI技术在荣耀的应用发展，赵明表示，荣耀要用AI重新定义人机交互，从2016年第一代Magic上首发Magic Live智慧系统，到2022年魔法OS 7.0布局平台级AI，再到魔法OS 8.0以平台级AI打造意图识别人机交互新范式，荣耀从一开始就坚定地拥抱AI浪潮，长期以来，荣耀AI研发费用累积达100亿，AI专利成果达2100项。

但值得注意的是，人工智能技术如要在移动终端趋于完善，需要大量的数据、算法和算力支持，而单一的手机厂商往往难以满足这些需求。因此，荣耀如想为用户提供更加智能化、个性化的服务，就必须通过构建生态，与众多合作伙伴共同推进AI技术的发展，实现资源共享和技术创新。

针对于此，荣耀发布了“百模生态计划”，致力于携手合作伙伴共同打造端云协同的大模型服务“新生态”，荣耀将为百大模型提供入口，让云侧通用大模型和各种行业垂域大模型可以通过货架化方式融入到MagicOS中，端侧平台级AI大模型作为中控，理解用户意图，拆解编排任务，高效安全地连接云侧大模型，分发、融合、调度原子化服务，完成复杂任务闭环。

“面向未来的智能交互发展，荣耀的发展思路是把AI平台化，用AI来重构当今的操作系统，把算力和AI底层的能力作为基础提供给未来互联网的生态合作伙伴来支持千模百态。“赵明说道，”这样一来，每个不同的领域、不同生态的提供者，比如手机提供者、手机硬件或者操作系统的提供者跟互联网生态才能很好地融合。”

荣耀人机交互全景图/图源：荣耀

折叠屏、“直板”，“鱼和熊掌可兼得”

Magic6系列与Magic V2 RSR无疑进一步巩固了荣耀的市场地位。这两款新品再次展示了荣耀对工艺、设计和性能的极致追求，同时也预示着荣耀将继续坚定地走“直屏”与“折叠屏”并重的道路，以创新为引擎，稳步前行，稳固国内市场头部位置。

根据IDC2023年三季度中国智能手机出货量数据统计，荣耀以19.3%的市场份额排名中国手机市场第一。而另据市场调查机构Counterpoint Research的报告，荣耀在国内折叠屏手机市场的份额已从4%增至16%，排名从第6上升至第3。从这一数据可以看出，除了荣耀的直屏手机外，折叠屏领域正迅速崭露头角，展现出强大的竞争力和市场影响力。

同时，本次荣耀发布的新款折叠屏手机Magic V2 RSR 保时捷设计款，也填补了荣耀在折叠屏高端市场的空白。随着这款新品的上市，荣耀在折叠屏领域的布局更为完整，产品线从荣耀V Purse到Magic V2 RSR，覆盖了5000+至15000+的价格区间，展现出国内独有的折叠屏手机市场格局。这一战略布局不仅体现了荣耀对市场趋势的精准把握，更显示出其在折叠屏技术领域的领先地位和前瞻性思考。

赵明在新品发布会上表示，该手机以保时捷911的飞线设计为灵感，创新地打破了手机镜头模组的设计常规，呈现出独特的溜背效果，令人联想到保时捷后车窗的优雅线条。此外，这款新品还配备了顶级的金刚巨犀玻璃、内外双屏均支持120Hz LTPO技术、全焦段三摄像头以5000mAh青海湖双电池等高端配置，确保了出色的使用体验和行业领先的技术水准。

保时捷生活方式集团执行董事会主席Stefan Buescher（右）、保时捷中国首席执行官柯时迈（左）和荣耀终端有限公司CEO赵明（中）于发布会现场

对于荣耀选择与保时捷的携手，赵明向金融界透露，荣耀品牌致力于从全球范围内寻找顶尖的资源和合作伙伴，以提升产品和技术、研发和创新以及设计的能力。这一战略思维促使荣耀与保时捷团队展开合作。此外，荣耀已在欧洲和法国建立美学研究所，以期待在未来设计领域创造出独特且引领潮流的作品。

不可否认，通过与保时捷设计等奢华品牌的合作，荣耀成功地强化了自身在全球市场的地位，吸引更多高端用户的关注和购买意愿。通过强强联合，荣耀与保时捷在各自领域中的专业沉淀得以汇聚，从而为市场带来更多突破性的技术和设计。这不仅有利于提高行业的整体水平，还能够为未来的合作创新奠定了坚实的基础。

也正基于此，荣耀的这一战略选择，无疑将对其未来的市场表现产生深远影响。对于荣耀如何侧重直屏与折叠屏手机发展，赵明也表现出“鱼与熊掌兼得”的心态。

“荣耀在折叠屏领域已走在市场前列，但并未满足，而是要持续努力扩大领先优势。”赵明说道。