深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称“志橙股份”）于2023年11月2日更新了IPO招股书，计划在深圳证券交易所创业板上市，本次公开发行新股数量不超过2,000万股，募集资金总额为8亿元。保荐机构为国泰君安。

志橙股份主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务。公司的主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内。

公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域，主要产品位于半导体设备反应腔内部，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中，因此需定期更换以保障性能和质量，属于耗材类零部件。

本次公开发行的募集资金将主要用于以下项目：

然而，投资者在考虑投资时，也需要注意到与此相关的风险。风险主要包括以下几个方面：

存货跌价风险：

在报告期内，公司存货规模逐年增长，占总资产的比例逐渐提高，存货周转率呈下降趋势。存货规模较大可能对流动资金产生压力，导致存货跌价准备上升，对资金周转或业绩产生不利影响。

原材料价格波动风险：

在报告期内，公司原材料采购占比逐年减少，但石墨材料采购价格整体呈上升趋势。若原材料价格持续上涨，将对公司毛利率产生负面影响，可能对经营业绩产生不利影响。

应收账款回收风险：

在报告期内，公司应收账款规模逐年增长，占总资产的比例逐渐提高，应收账款周转率略有波动。应收账款增长速度过快或客户付款状况不利变化可能导致应收账款周转率下降，坏账准备增加，对公司经营和业绩产生不利影响。