航宇微：玉龙810芯片稳定量产，后续将小批量试产陶瓷封装芯片

10月20日消息，航宇微在互动平台表示，今年上半年，公司重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产。