据媒体消息，台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。

随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高，芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键因素。硅光子有可能提高光电传输的速度，解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题。因此，台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。半导体业界推出的解决方案，是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC），透过CPO封装技术整合为单一模块，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。

硅基光电子技术已经在数据中心、通信、激光雷达、传感、高性能计算和人工智能等领域彰显出广阔的应用前景和产业化趋势。

中航证券此前研报显示，目前硅光行业由海外公司主导，国内产业链不断完善中。建议关注：（1）上游材料稀缺标的：云南锗业、天通股份等：（2）硅光芯片在研的光芯片IDM：源杰科技、长光华芯等：（3）硅光相关器件厂商：天孚通信、炬光科技、光库科技、电科芯片等；（4）布局硅光的光模块厂商：华工科技、中际旭创、光迅科技、剑桥科技、新易盛等。