晶亦精微科创板IPO拟募资16亿元,前五大客户销售占比近九成
2023年6月30日,北京晶亦精微科技股份有限公司(简称:晶亦精微)在上海证券交易所科创板提交了IPO招募书,计划公开发行不超过71,340,600股,占发行后总股本的比例不低于25%,募集资金总额为16.0亿元,保荐机构为中信证券。
晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。公司的前身为四十五所CMP事业部,四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位,参与过多次国家02专项的课题研究,在CMP设备领域技术积淀深厚。
为推进我国半导体高端装备自立自强,2019年9月,四十五所开展CMP相关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司,开展CMP设备的技术研发及产业化应用。
年份 | 营业收入(万元) | 归母净利润(万元) |
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2022 | 50,580.82 | 12,824.37 |
2021 | 21,966.14 | 1,418.40 |
2020 | 9,984.21 | -976.49 |
本次IPO募集资金的主要用途如下:
项目类别 | 项目名称 | 募集资金使用金额(万元) |
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研发项目 | 高端半导体装备研发项目 | 42,000.00 |
工艺提升及产业化项目 | 高端半导体装备工艺提升及产业化项目 | 32,000.00 |
建设项目 | 高端半导体装备研发与制造中心建设项目 | 55,000.00 |
流动资金 | 补充流动资金 | 31,000.00 |
合计 | 160,000.00 |
虽然晶亦精微在半导体设备领域有深厚的技术积淀,但投资者在投资时也需要注意风险。风险主要包括以下几个方面:
存货跌价风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 7,386.49 万元、24,763.88 万元和 31,036.60 万元,占当期总资产的比例分别为 26.23%、38.71%和 24.07%。报 告期各期末,公司按照存货跌价计提政策对存货进行减值测试,并计提存货跌价 准备。公司存货金额较高,一方面对公司流动资金占用较大,导致一定的流动性 风险;另一方面如市场环境发生变化,可能出现存货跌价减值的风险。
客户集中度较高的风险
报告期内,公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为 100.00%、 99.23%和 88.21%。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位,且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本支出密切相关,客户自身经营 状况变化也可能对公司产生较大影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单 一客户形成重大依赖,将不利于公司未来持续稳定发展。
经营活动现金流量净额波动的风险
报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 1,422.85 万元、 19,628.05 万元和 4,736.45 万元。随着经营规模和研发规模的不断扩大,公司经营发展所需资金需求日益增加,公司经营活动现金流量净额若为负,则可能导致 公司出现流动性风险。
汇率波动风险
公司境外销售主要采用美元结算,存在一定的外汇汇率风险敞口。报告期内, 公司汇兑损益分别为-57.21 万元、-125.74 万元和 892.60 万元。若未来汇率产 生较大波动,可能对公司的经营业绩产生不利影响。
核心技术泄露的风险
作为高新技术企业,核心技术优势以及持续研发能力是公司的核心竞争力, 也是公司保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。公司拥有多项核心技术,为 保护核心技术,公司通过与核心技术人员签订相关协议、规范研发过程管理、申 请专利等保护措施防止核心技术泄露,但上述措施并不能完全保证核心技术不会 泄露。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因 导致核心技术泄露,将对公司业务发展和研发进程造成不利影响。