又一汽车大厂第三代半导体项目落地 碳化硅正加速上车
据报道,日前,长城控股集团旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地无锡。该项目计划投资8亿元,规划车规级模组年产能120万套,将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域,助力长城汽车在电动化方向快速发展。项目先期布局模组封测,未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式,成为中国车规级功率半导体龙头企业。据悉,长城汽车在加速布局SiC(碳化硅)产业链。2021年,长城入股SiC衬底企业同光股份。前不久长城连发布5条招标公告,对外采购10台(套)SiC设备,以加快SiC模块生产线建设进度。
面对电动汽车市场机遇,全球大厂在加快扩大SiC产能并积极投入研发。今年4月,SiC材料龙头Wolfspeed旗下全球最大的首座8英寸SiC工厂正式开业,预计2024年达产,产能将达2017年30倍。英飞凌斥资逾20亿欧元建造新厂区用于生产碳化硅等功率半导体产品。除国外大厂,国内SiC项目也层出不穷。今年5月,理想汽车SiC芯片功率半导体研发及生产基地落户苏州。此外,上汽、广汽、吉利等大型车企也在加大本土SiC产业链投资力度。集邦咨询预测,随着车企加速在电驱系统中加速导入SiC技术,2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,2026年将攀升至39.4亿美元。
捷捷微电(300623)与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至2022年5月底,公司拥有GaN和SiC相关实用新型专利5件,6个发明专利尚在申请受理中。此外,公司目前有少量SiC器件的封测。
海特高新(002023)旗下海威华芯是国内第三代半导体领域领先公司,SiC订单需求增长较快。高功率半导体方面,SiC等新业务方向已经和重要客户建立合作关系,实现产能快速突破,为国内充电桩、新能源等领域发展提供有力支持。
关键词阅读:碳化硅
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