据精测电子（300567）官方公众号消息，公司旗下孙公司上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微半导体”）已于本周斩获两台明场检测BFI100型设备订单，该型号设备主要用于65nm-180nm的半导体产线制程监控，首台设备将于今年10月出机。作为半导体前道检测必备的主设备，明场检测的核心技术一直被国外几家公司垄断，此次BFI100作为国内首个量产型号的明场检测设备，将有助于客户在该领域获得更高性价比的设备选型与应用服务。

　　资料显示，明场检测设备一般用于有图形晶圆的缺陷检测，它通过高质量的光学成像检测尺寸远小于光学衍射极限的缺陷，对光学镜头加工与安装精度、运动控制精度、照明光源亮度、抑制图像采集噪声、数据处理能力等都有极高的要求，往往接近同等工艺节点光刻机的苛刻技术要求。相比之下，暗场检测设备通过探测缺陷的光散射信号实现检测，较易获得足够的信噪比，其技术难度与系统复杂程度小于明场设备，因此明场设备往往比同产线上暗场设备价格高出许多。

　　上海精积微半导体是上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测半导体”）控股子公司，而精测电子是上海精测半导体控股股东。上海精积微半导体与上海精测半导体一直专注于半导体前道量测检测关键技术及设备的开发。此次BFI100型明场检测设备原型机经过两轮客户样品测试，检测得到的缺陷使用上海精测半导体自主研发的eView™1000型Review SEM设备进行了一一复查核实，检测准确性得到了客户的高度认可。

　　缺陷检测结果图与Review SEM的复查图

　　上海精积微半导体研发团队通过正向设计攻克了高亮度照明、高质量成像光学、高速图像采集、自动跟焦系统、纳米级运动平台等一系列关键零部件的技术难关。其中，BFI100型的软件采用分层架构设计、分布式部署，通过自研电子部件确保图像采集、运动台与系统软件的时序严格同步；高速图像传输结合分布式高性能计算与存储集群，可实时处理超过40Gbps的图像数据。

　　软件与图像处理平台架构

　　BFI100型明场检测设备使用了紫外波段照明与可见光波段照明，其检测灵敏度超越光学衍射极限，可以广泛应用于芯片制造关键制程的关键缺陷检测，如逻辑器件（LOGIC）、功率器件、Si-OLED、DRAM、2D-NAND等光刻后光刻胶桥联，蚀刻后金属走线短路和断线等关键缺陷。

　　BFI100检测应用

　　精测电子表示，上海精积微半导体年内推出的BFI100型明场检测设备将打破该设备长期以来被国外半导体设备厂商垄断的局面，有效改善明场检测设备短缺的问题，助力半导体装备产业国产化。在BFI100推出的同时，上海精积微半导体将用更大的力度进行针对28nm工艺节点的明场检测设备BFI200的关键零组件与整机系统的研发，力争尽快实现更高工艺节点明场检测设备的研发目标。