斯达半导拟定增不超35亿,加码半导体芯片领域布局
3月3日,资本邦了解到,A股公司斯达半导(603290.SH)发布非公开发行A股股票预案。
斯达半导披露2021年度非公开发行A股股票预案,截至目前公司总股本为1.6亿股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的10%,即不超过1600万股(含),以中国证监会的核准文件为准。
本次非公开发行的对象为不超过35名特定投资者。募集资金总额不超过35亿元(含此数),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目:20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目;7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目;8亿元用于补充流动资金。
此外,本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元(含),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目:20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目;7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目;8亿元用于补充流动资金。
在此次募投项目中,将有近6成资金投向了高压特色工艺功率芯片和SiC(碳化硅)芯片研发及产业化项目。斯达半导称,高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力;而功率半导体模块生产线自动化改造项预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。
对此,斯达半导表示,在新基建的产业环境下,5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求,随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速,功率半导体具有广阔的市场前景。
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