半导体行业研究:2021-2022年投资展望,六个趋势,维持“买入”评级
机构:国金证券
评级:买入
投资建议
国金证券研究所估计全球半导体市场将在2021/2022年同比增长8%/10%达到4,873/5,360亿美元,全球晶圆代工市场从2020年的28%营收同比增长趋缓到2021/2022年的9%/13%同比增长。全球存储器市场从2020年的8%营收同比增长加速到2021/2022年的13%/15%同比增长。除了全球逻辑芯片,无晶圆设计,IDM,存储器库存月数全面下降及5G手机需求在2021年续强外,加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。这两年的半导体市场增长,应该会持续带动国际及国内半导体公司估值的提升,我们维持对国内半导体行业的“买入”评级。
行业点评
六个趋势:
1.2021年初,英特尔IceLake及超威Milan上市,SapphireRapids及Genoa于2022年初上市,服务器芯片需求2021/2022年回归可期;
2.因支援CPU与AIGPU高速通讯的PCIEGen4.0/5.0的CPU将陆续上市,AI服务器比重提升,PCIEGen4.0/5.0x4/x8/x16高价Retimer时代即将来临,Astera,谱瑞,澜起为主要供应商;
3.AMD并购Xilinx表示使用ABF大载板3D封装服务器及AI芯片的异质整合加速来到,各种IP及ABF载板封装材料及技术是兵家必争之地。
4.叠加自动驾驶及电动车比例的疫情后车市复苏,全球车用半导体市场将在2021-2025年有15-20%复合增长率,超过车厂营收增长。
5.从WiFi5到6,PS4/XboxOne到PS5/XboxSeriesX的改朝换代,游戏机芯片最大的赢家首推AMD,晶圆代工台积电,及封测通富微。
6.从设计及制造替代转化到国产设备材料替代-非美控制的半导体设备及材料链即将成形,国产,日本,韩国,欧洲半导体设备大厂将受惠。
国内半导体设备,材料,存储器,设计行业优于封测及晶圆代工: 就2021/2022年而言,投资国内半导体设备(35%/33%y/y)及材料业优于存储器行业(146%/108%),存储器优于设计(31%/25%y/y,不包括海思),设计优于逻辑封测(18%/13%y/y),逻辑封测优于晶圆代工(8%/7%y/y,不包括华虹)。
推荐组合:澜起科技(服务器相关1加10DDR5内存接口及配套芯片,PCIEGen4/5Retimer),通富微电(AMD超威笔电,桌机,服务器,游戏机PS5/XboxSeriesXCPU/GPU封测大厂),兴森科技(全球半导体ABF/BT载板行业短缺涨价的传导效应受惠者),三安光电(国内砷化镓GaAs,碳化硅SiC、氮化镓GaN第三代半导体,miniLED的领头厂商),中微公司(刻蚀设备替代到非美先进及成熟半导体产线设备重要的一员)。
风险提示
新冠肺炎疫情持续恶化,中美技术竞争白热化,笔电/Chromebook/桌机/TV,游戏机需求可能无法持续到2021下半年,库存不降反增,估值偏高。
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