韦尔股份:拟发行可转债调至不超26.9亿元 加码布局CIS黄金赛道
作者:鲁臻
金融界网站讯 10月21日晚间,韦尔股份(603501.SH)披露发行可转债调整方案,拟公开发行可转债募资额由不超过30亿元调整至不超过26.9亿元,扣除发行费用后,募集资金净额将主要用于3个项目:“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”、“CMOS 图像传感器研发升级项目”及补充流动资金。
制表:金融界上市公司研究院 数据来源:韦尔股份公告
其中,“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)” 项目主要针对高像素图像显示芯片的 12 寸晶圆测试及重构封装,高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。项目建成投产后,将新增 12 吋晶圆测试量 42 万片/年,12 吋晶圆重构量 36万片/年,预计实现年均销售收入 7.42亿元,年均净利润2.05亿元。
“CMOS 图像传感器研发升级项目”项目主要用于汽车及安防领域CMOS 图像传感器产品升级研发。项目建成后,预计实现年均收入为 18.96亿元,税后静态投资回收期为 7.77 年,税后项目内部收益率为 16.30%。
据IC Insights数据显示,2019年全球CMOS图像传感器(CIS)出货量为63.6亿颗,市场规模由2010年的45亿美元,增长到2019年的184亿美元,复合增年长率(CAGR)为16.9%,预计到2023年全球CIS销售额将达到215亿美元,2018-2023年复合增长率为8.7%。
5G 时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一。手机各部件中,摄像头模组价值量逐年走高。以华为旗舰机P40 Pro+为例,摄像头模组成本或超100美元,而摄像头模组中,CIS是价值最高的零部件,其价值量占比达到50%以上。
以市场份额来看,据日本调研公司Techno Systems Research(TSR)发布的2019年图像传感器市场报告显示,索尼以49.1%的市场份额排名第一,第二名是三星,市场份额约为17.9%;排名第三的是豪威科技,占据9.5%的市场份额。
事实上,豪威科技已于2019年被韦尔股份收购,同时被收购的还有思比科、视信源,收购完成后,韦尔股份的主营业务增加了 CMOS 图像传感器领域的布局。受益于豪威科技和思比科的并表,2019年和2020年上半年,韦尔股份的营收分别大涨40.51%、41.02%,归母净利分别大涨221.14%和1206.17%。目前韦尔股份在高像素领域已经拥有4款产品,图像传感器业务主要聚焦智能手机(58%)、安防(14%)、汽车(6%)三条赛道,下游客户包括手机端的HOVM等,安防领域的海康、大华等,以及汽车领域的宝马、奥迪、奔驰等。
值得注意的是,韦尔股份的业务布局并未停止。今年4月韦尔股份发布公告,拟以1.2亿美元收购Synaptics 亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(TDDI业务)。若收购完成,韦尔股份将实现在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局,而该业务在供应链及终端客户上与公司现有业务具有一定重叠。
通过多次并购,目前韦尔股份已成为一家广泛布局于功率器件、电源IC、射频芯片和CMOS传感器的国产半导体设计、分销厂商。从产品的功能关联度来看,由于“功率器件与电源IC”及“传感器与信号链产品”具有密切关系,因此韦尔股份也被认为是A股唯一实现泛模拟芯片圈布局的上市公司。
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