兴森科技：拟合作投建半导体封装产业项目
2019-06-26 21:50:59
来源：
金融界网站
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兴森科技与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目兴森科技约30％股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30％。
关键词阅读：兴森科技
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