迈为股份：已向包括长电科技在内的头部半导体封装企业交付封装设备并实现稳定量产

4月10日消息，有投资者在互动平台向迈为股份提问：请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备？近期是否有向长电供货？

公司回答表示：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。