光力科技：划片机是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一

3月18日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗？

公司回答表示：在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。