2月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关。谢谢。
公司回答表示：公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料。
AI智能分析该文，为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段，内容仅供参考，请仔细甄别！
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