据媒体报道，3月29日，英伟达DPU和DOCA技术专家崔岩在2023国际集成电路展览会暨研讨会上谈到，在下一波应用浪潮的推动下，云计算正在成为企业计算的标配。当企业试图在云计算运行这些下一代应用时，无论是私有云还是公有云，都面临规模与性能、高效和弹性、电力供应限制、安全的多租户基础设施这四大需求和挑战。

　　在大模型等热门的当下，对算力的需求也大幅增长，如何提升数据中心能效更加成为一个关键问题。降低相关电力成本，成为优化现在数据中心和设计新数据中心的主要目标。崔岩认为，四个主要的驱动力使得能效在数据中心中变得越来越重要。数据中心市场规模扩张迅速，其能源使用效率存在优化空间。根据科智咨询预测，数据中心市场规模未来5年年复合增长率预计为16.7％。根据中国IDC圈数据，行业用电量占用电总量比重逐年上升，预计在2025年占国内总耗电量的4.05％，目前IDC机房平均PUE值为1.6，尚有较大抬升空间。国内多地已规定新建数据中心PUE上限值（1.4），PUE不达标将无法上马新数据中心项目。

　　分析师认为，随着高密度数据中心的建设节奏加快，传统风冷已无法满足高性价比、低PUE需求，因此改进数据中心制冷等基础设施技术，提高制冷效率，减少制冷系统的能耗水平，成为未来发展方向。

　　此前，英特尔发布液冷白皮书，数据中心液冷方案趋势明朗。国信证券指出，AI算力等大功率应用场景逐渐普及，数据中心PUE限制下，液冷方案的应用趋势日益明确。英特尔陆续发布液冷白皮书，从芯片厂商层面助推液冷技术应用。建议关注头部具有技术储备的温功供应商，如【英维克】、【申菱环境】等。