半导体库存去化或近尾声,待需求复苏重启增长
2023-03-29 16:53:26
来源:
券商研报精选
作者:天风证券
1、IC设计:短期基本面复苏可期,AI应用落地驱动发展。存储芯片方面,华邦电/旺宏/南亚科实现营收57.5/20.7/20.3亿台币,同比下降33%/43%/69%。模拟芯片方面,矽力杰/致新实现营收10.9亿台币与5.31亿台币,同比下降42%/33%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收303/62亿台币,同比下降24%/32%。高速传输芯片方面,谱瑞/信骅/威锋电子2月实现营收8.42/2.23/1.15亿台币,同比下降56%/33%/61%。2、功率器件:海外大厂价格维稳,碳化硅有望开启下一轮增长。功率器件厂商方面,茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收1.27/1.02/1.97/9.22亿台币,同比下降27%/58%/44%/16%。3、代工封测:产能释放或降低代工成本,IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面,台积电/联电/力积电实现营收1632/169/36.9亿台币,同比增长11%/-19%/-44%。封装测试方面,日月光/京元电/力成实现营收400/25/52.2亿台币,同比下降9%/4%/20%。
关键词阅读:半导体
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