高算力需求拉动ABF载板用量，国产市场加速推进。机构认为，硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。

　　浙商证券表示，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动ABF载板需求量快速增长。FC-BGA已成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，据Prismark预测市场规模2026年将达到121亿美元，2021-2026年全球FC-BGA载板CAGR为11.6％。

　　相关公司包括：

　　深南电路：国内封装基板领域先行者，存储类及FC-CSP产品快速突破，积极推进FC-BGA布局，封装基板营收稳步增长。

　　兴森科技：国内印制电路板样板、快件、小批量板龙头企业，加码FC-CSP项目扩产，高投入强势进军FC-BGA高端赛道。

　　方邦股份：全球电磁屏蔽膜龙头，积极布局高端电子材料，载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断。

　　华正新材：国内覆铜板领先厂商，战略引入新品锂电池软包用铝塑膜，深化IC载板材料CBF膜开发，有望加速国产替代进程。