华润微获摩根士丹利等136家机构调研，公司面板级封装可解决Chiplet封装成本高昂的问题

　　1月31日消息，近日，华润微获摩根士丹利，中金公司等136家中外投资机构调研，投资者就华润微的订单情况、生产情况、发展战略规划等问题进行了调研。

　　调研活动中，华润微表示2023年公司资本性开支较2022年会有增加，主要是重庆12吋，深圳12吋，先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。

　　目前，公司重庆12吋产线规划产品是功率器件包括MOSFET和IGBT，整体产能规划3-3.5万片/月，目前包括低压沟槽SGTMOS，高压超结SJMOS在内四类产品均实现通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。深圳12吋产线预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。

　　车规级产品、IGBT产品以及掩模业务、也备受投资者关注。华润微表示公司在2022年12月14日发布了43颗车规级产品，产品包括IGBT，SGTMOS，SJMOS，SiCJBS，SiCMOS，IGBT模块，SJMOS模块以及SiCMOS模块，积极推进车规级产品应用。

　　IGBT产品下游应用结构为工控占比65％，汽车占比20％，消费类占比15％，IGBT模块目前已经上量，预计2023年IGBT产品能够进入汽车主驱。

　　掩模业务方面，目前产能已达2000片/月，公司掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司，高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

　　对于公司发展战略和规划，华润微表示公司致力于向综合一体化产品公司转型，产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜，另一方面收购兼并业务也会重点放在产品上面，未来目标是产品业务占比达到65％-70％。

　　此外，在被问及公司面板级封装跟Chiplet是否类似时，华润微表示公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。一方面有效解决Chiplet封装成本高昂的问题，更适用于功率类半导体封装异构集成化。

　　市场数据显示，兔年开市以来，华润微股价连续下挫，两日来跌幅达2.82％，今日收盘，华润微股价报54.87亿元，跌2.42％，总市值为724.33亿元。