格隆汇1月19日丨华天科技(002185.SZ)披露非公开发行A股股票预案，此次非公开发行股票募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于如下项目：9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目；10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目；7亿元用于补充流动资金。

　　此次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股(含6.8亿股)，不超过此次非公开发行前公司总股本的24.82%。