昨日（9月16日），A股在连续两日的上冲后积蓄了一定的空方情绪，开盘后指数出现回落，随后上冲力量发力，指数突破3300点，但总体市场情绪较为谨慎，指数再次出现下挫，尾盘跳水后小幅回升，最终报收3283.92点，下跌0.36，创业板、中小板、深成指等指数均有不同程度的下跌，且三指数跌幅均超过1％。三代半导体自上一日表现疲软后今日继续强势走强，创业板注册制次新股强势崛起，同时，民航机场、光伏概念均有不同程度的上涨，相比之下，军工、医疗、贵金属、数字货币等多板块表现疲软，空方压力增加，冲高失利后市场资金愈发谨慎。

　　两融数据概览

　　上一交易日，两融余额为14912.18亿，较前一日的14910.45亿无明显变化，融资买入额529.96亿，较前一日的579.53亿下降了49.67亿，降幅为8.6％，融资偿还额为538.14亿，较前一日的570.74亿下降了32.6亿，降幅为5.7％。融资买入与融资偿还额均有明显的回落，市场谨慎情绪仍在持续提升。

　　融资盘解析

　　当日融资余额为14132.68亿，较前一日的14140.86亿有微幅回落。无明显变化。从数据来看，融资净买入额排名靠前的个股分别为：中国中免（1.99亿）、隆基股份（1.81亿）、韦尔股份（1.48亿）、贵州茅台（1.37亿）、中芯国际（1.26亿）。

　　总体来看，大消费（中国中免、贵州茅台）、芯片（韦尔股份、中芯国际）、特斯拉（隆基股份）三板块均受到融资客的青睐，其中芯片、三代半导体概念近期波动较大，市场反响较为强烈，光大证券行业策略分析师刘凯表示，第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局，自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。操作上，建议从以下三条主线掘金受益标的投资机会：1。设备厂商：露笑科技、晶盛机电；2。衬底厂商：天科合达等；3。器件厂商：三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科。

　　同时，大消费板块两大强势股中国中免和贵州茅台均经历了短期的回调，但由于长期的业绩向好预期，仍然具备较强的资金吸引力。中国中免的前身是中国国旅，成立于2008年3月28日，起家于旅游业务。2017年，中国国旅开始转型升级，免税业务比重逐年上升。去年，公司处置部分旅游资产。今年6月，公司更名为中国中免，聚焦免税业务。2016年，中国中免实现归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）18.08亿元，2019年，净利润达46.29亿元，翻了一倍多。今年二季度，净利润为10.51亿元，同比增长6.60％。

　　融券盘解析

　　当日融券余额为779.5亿，较前一日的769.58亿上升了9.92亿，升幅为1.3％。自9月9日以来五连升。从数据来看，融资净卖出额排名靠前的个股分别为：北京银行（1334.75万股）、兴业银行（710.05万股）、平安银行（626.54万股）、江苏银行（402.7万股）、东方证券（398.75万股）。

　　银行股再次占据融券盘的前列，其中，北京银行以1334.75万股的融券净卖出额排名第一，截至6月末，北京银行不良率为1.54％，低于同期商业银行1.94％和城商行2.30％的不良率水平。其中，关注类贷款占比1.27％，处于上市银行较低水平。

　　尽管资产质量总体稳健，为更好地应对潜在风险，北京银行大幅计提拨备和加大不良贷款处置力度，增厚“安全垫”。截至报告期末，该行拨备覆盖率达219.95％，拨贷比3.38％，计提信用减值损失为138.48亿元，同比增33.53％。东北证券研报认为，受疫情冲击，经济面临一定压力，多计提拨备能够抵御未来风险，有利于银行长远发展。

　　同时，其余排名靠前的个股均为大金融股，受到近期行情震荡影响，市场储存了一定的空方情绪，对大金融整体的表现产生了一定的负面影响。