露笑科技：签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议项目投资总规模预计100亿元

2020-08-09 20:24:02 来源：金融界网站

　　露笑科技公告，公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

责任编辑：郭亮

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