【公告简述】:

　　金运激光6月9日晚间披露非公开发行预案，拟募集资金总额为不超过7.4亿元，用于自动化激光加工设备及配套服务扩产项目、IP衍生品柔性化智能制造工厂项目、IP衍生品新零售推广项目和基于IP衍生品的区块链应用研发中心建设项目。

　　【公告点评】:

　　此次发行，公司拟投入募集资金用于IP衍生品柔性化智能制造工厂建设项目、IP衍生品新零售推广项目及基于IP衍生品的区块链应用研发中心建设项目。通过非公开发行募集资金，有助于改善公司资本结构，提高抗风险能力，降低财务风险。此次非公开发行募集资金到位后，公司的资金实力大幅提升，为公司的长期战略、业务布局、研发投入等多个方面提供充足的资金保障。

　　【近两月机构评级】:

　　无

　　【资金面分析】:

　　股价在支撑位和压力位间震荡，短线有待突破。筹码处于低位集中状态，上方套牢盘较少，中线上涨动能充足。当日主力资金出逃，近5日主力资金流出，且流出涨幅91.14％。当前主力资金控盘度33％，处于轻度控盘状态。

　　【基本面分析】:

　　近3年营业收入波动不定，但是机构预测2020年增长。净利润状况变化不定，2020年预测尚未确认。本期个股净利率表现较差（-41.99％），且同比下降。EPS增长率0.0％，在全市场中，成长能力排名适中；且公司至少连续两年亏损。最新财报显示资产负债率27.65％，波动适中，杠杆风险末出现显著变化。市盈率（TTM）440.19，处于历史相对高位，且相对全市场而言偏高。

　　【技术面分析】:

　　从技术形态上分析，股价走势处于上行通道；均线驳杂，下跌后有企稳迹象；K线走势短期偏强；但MACD-DIF指标与股价顶背离，预示上涨动能减弱。